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Haupteigenschaften von bearbeitbarer Keramik

Haupteigenschaften von bearbeitbarer Keramik

Glaskeramik, auch als bearbeitbare Keramik bekannt, ist ein polykristallines Verbundmaterial aus synthetischen Fluorphlogopit-Mikrokristallen und Glasphase. Aufgrund der besseren Spaltung von Fluorphlogopit weist es eine gute mechanische Verarbeitbarkeit auf. Es kann verschiedene Verarbeitungen wie Drehen, Fräsen, Hobeln, Schleifen, Bohren, Schneiden, Gewindeschneiden usw. ausführen und ohne Wärmebehandlung eine hohe Präzision erzielen. Das Material hat ausgezeichnete Isolationseigenschaften, keine Porosität, hohe Temperaturbeständigkeit, niedrige Temperaturbeständigkeit, Wärmeschockbeständigkeit und keine Gasausgasungseigenschaften.

03-03-2021
  • Aluminiumoxid-Keramikstab

    Aluminiumoxid(Al2O3)-Keramik für Kerne für Metalloxid-, Kohleschicht-, Metallschicht-, Dünnschicht- und Drahtwiderstände.

    28-07-2021
  • Haupteigenschaften von bearbeitbarer Keramik

    Glaskeramik, auch als bearbeitbare Keramik bekannt, ist ein polykristallines Verbundmaterial aus synthetischen Fluorphlogopit-Mikrokristallen und Glasphase. Aufgrund der besseren Spaltung von Fluorphlogopit weist es eine gute mechanische Verarbeitbarkeit auf. Es kann verschiedene Verarbeitungen wie Drehen, Fräsen, Hobeln, Schleifen, Bohren, Schneiden, Gewindeschneiden usw. ausführen und ohne Wärmebehandlung eine hohe Präzision erzielen. Das Material hat ausgezeichnete Isolationseigenschaften, keine Porosität, hohe Temperaturbeständigkeit, niedrige Temperaturbeständigkeit, Wärmeschockbeständigkeit und keine Gasausgasungseigenschaften.

    03-03-2021
  • Anwendungsprinzip poröser Keramik bei der Kontrolle der Umweltverschmutzung

    Poröses Keramikfiltermaterial ist chemisch stabil, geeignete Materialien und Verfahren können zu säurebeständigen, alkalibeständigen porösen Produkten verarbeitet werden und reagieren chemisch nicht mit anderen Substanzen, wodurch eine sekundäre Verschmutzung verursacht wird.

    30-12-2020
  • Anwendung von Aluminiumnitrid-Keramikmaterial

    Gegenwärtig verwenden die Verpackungssubstratmaterialien hauptsächlich Aluminiumoxidkeramik- oder Polymermaterialien, aber mit der Miniaturisierung elektronischer Produkte entwickeln sich auch integrierte Schaltkreise (IC) und elektronische Systeme in der Halbleiterindustrie zu einer hohen Integrationsdichte und einer hohen Funktionalität. Daher werden heutzutage die Anforderungen an das Trägersubstrat elektronischer Teile immer strenger. Unter diesen ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit ein Durchbruch bei der hohen Integration und Miniaturisierung von Schaltkreisen geworden, und Aluminiumoxidkeramiksubstrate werden zunehmend schwieriger, die Entwicklungsanforderungen zu erfüllen. Da AlN gute physikalische und chemische Eigenschaften aufweist, ist es allmählich zur Hauptwahl für Verpackungsmaterialien geworden.

    04-12-2020
  • Entwicklung und Anwendung von SiC-Keramiken (二)

    In den letzten Jahren wurde mit der kontinuierlichen Verbesserung der SiC-Keramikherstellungstechnologie die Leistung kontinuierlich verbessert und der Anwendungsbereich wurde immer breiter. Gegenwärtig sind SiC-Keramiken in Industriebereichen wie Erdöl, chemischer Industrie, Maschinen, Mikroelektronik, Automobilen, Luft- und Raumfahrt, Stahl, Papier, Laser, Kernenergie und Verarbeitung weit verbreitet und zeigen zunehmend die unvergleichlichen Vorteile anderer Strukturkeramiken.

    23-11-2020
  • Entwicklung und Anwendung von Siliciumcarbidkeramiken (一)

    Der Unterschied zwischen Siliziumkarbidkeramiken und vielen Keramiken besteht darin, dass sie bei Raumtemperatur Elektrizität leiten können und gegen hohe Temperaturen beständig sind.

    16-11-2020
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