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Keramiktiegel mit hoher Wärmeleitfähigkeit
  • XMCERA
  • XIAMEN
  • 45 TAGE
  • 100000PCS

Aluminiumnitrid (AlN) -Keramikmaterial erwies sich aufgrund seiner sehr hohen Wärmeleitfähigkeit und Eigenschaft als Isolierkeramik als vielversprechend in Mikroelektronikanwendungen.

Keramiktiegel mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Aluminiumnitrid (AlN) -Keramikmaterial erwies sich aufgrund seiner sehr hohen Wärmeleitfähigkeit und Eigenschaft als Isolierkeramik als vielversprechend in Mikroelektronikanwendungen. 

Korrosionsbeständigkeit von AlN-Keramiken und Nichthaftung mit geschmolzenen Metalleigenschaften können zum Schmelzen von Metallen und zur Herstellung von Einkristallen verwendet werden.

Keramikmaterial aus Aluminiumnitrid (AlN) ist auch eines der ed-Materialien zum Bau von Tiegeln zum Züchten von GaN-Kristallen (Galliumnitrid).

Aluminiumnitrid-Keramiktiegel


Über Aluminiumnitridkeramik

Aluminiumnitrid (AlN) -Keramik ist ein ausgezeichnetes Keramikmaterial, wenn hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften erforderlich sind, was es zu einem idealen Material für das Wärmemanagement und elektrische Anwendungen macht.

Aluminiumnitridkeramik hat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten und elektrische Isolationseigenschaften, die dem von Siliziumwafermaterial sehr nahe kommen, was sie zu einem nützlichen Material für elektronische Anwendungen macht, bei denen hohe Temperaturen und Wärmeableitung häufig ein Problem darstellen.

Aln Keramiktiegel

Eigenschaften von Aluminiumnitridkeramiken

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit

  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient

  • Gute elektrische Isolierung und spezifischer Widerstand

  • Niedrige Dielektrizitätskonstante

  • Hohe mechanische Festigkeit unter Druckbelastung

  • Korrosionsbeständig (Gas)

  • Gute Wärmeschockbeständigkeit


Anwendungen von Aluminiumnitridkeramik

  • Kühlkörper & Wärmeverteiler

  • Elektrische Isolatoren für Laser

  • Spannfutter, Klemmringe für Halbleiterbearbeitungsgeräte

  • Elektrische Isolatoren

  • Handhabung und Verarbeitung von Siliziumwafern

  • Substrate und Isolatoren für mikroelektronische Geräte und optoelektronische Geräte

  • Substrate für elektronische Verpackungen

  • Chipträger für Sensoren und Detektoren

  • Chiplets

  • Spannzangen

  • Laser-Wärmemanagement-Komponenten

  • Vorrichtungen für geschmolzenes Metall

  • Pakete für Mikrowellengeräte

Aluminiumnitrid-Tiegel


Eigenschaften
Einheiten
Wert
Farbe

Grau
Mechanische Eigenschaften
Dichte
g / cm³
3.30
Elastizitätsmodul
GPa
310
Bruchzähigkeit
MPa xm ^ 1/2
3.5
Fischverhältnis

0,25
Druckfestigkeit
MPa
2100
Biegefestigkeit
MPa
335
Härte (Knopf 100 g)
Kg / mm²
1170
Härte (Vickers)
GPa
11
Thermische Eigenschaften
Maximale Temperatur 


Oxidieren
° C.
700
Untätig
° C.
1300
Wärmeleitfähigkeit
Bei 25 ° C.
W / mK
180
Bei 300 ° C.
W / mK
130
Spezifische Wärme
J / kg.K.
750
Wärmeschockwiderstand ΔT
° C.
400
Ausdehnungskoeffizient


CTE 25 ° C ➞ 100 ° C.
10 ^ -6 / ° C.
3.6
CTE 25 ° C ➞ 300 ° C.
10 ^ -6 / ° C.
4.6
CTE 25 ° C ➞ 500 ° C.
10 ^ -6 / ° C.
5.2
CTE 25 ° C ➞ 1000 ° C.
10 ^ -6 / ° C.
5.6
Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante
1 MHz
8.6
Verlusttangente
1 MHz
5x10 ^ -4
Spannungsfestigkeit
kV / mm
> 15
Volumenwiderstand


25 ° C.
Oh cm
> 10 ^ 13
300 ° C.
Oh cm
10 ^ 9
500 ° C.
Oh cm
10 ^ 7



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